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应用于航空领域的高密度PCB技术评估
摘要 高密度互连HDI板及相关组件对于使航空项目充分利用现代集成电路（如现场可编程门阵列（FPGA）、数字信号处理器（DSP）和应用处理器）日益增加的复杂性和功能优势至关重要。对产品功能日益增长的需 ...查看更多
PCB007专访：成像和喷墨打印技术的未来
I-Connect007编辑团队最近采访了Technica公司的Ed Carignan，他概述了直接成像技术和喷墨打印技术的现状，基于这两项技术多年来的发展历程为读者描绘了未来发展趋势。 ...查看更多
欢迎参加2021 IPC APEX EXPO线上展会
IPC APEX EXPO展会将于2021年3月8日至12日在线上举办。IPC一如继往地期待每年举办的IPCAPEX EXPO展会，2021年也不例外。它是行业的标志性活动，过去20多年来我们一直致力 ...查看更多
欢迎参加2021 IPC APEX EXPO线上展会
IPC APEX EXPO展会将于2021年3月8日至12日在线上举办。IPC一如继往地期待每年举办的IPCAPEX EXPO展会，2021年也不例外。它是行业的标志性活动，过去20多年来我们一直致力 ...查看更多
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Rehm智能软件系统--为高效制程保驾护航
高效制程的智能软件（供图：锐德热力设备有限公司） ViCON智能软件为所有锐德热力设备提供了最佳的软件解决方案——例如在ProtectoXP与Protecto ...查看更多
涂覆还是灌封：易力高教您为保护电子产品做出明智的选择
Phil Kinner Electrolube三防漆全球业务和技术主管 客户最常问的问题是“三防漆和树脂，哪个对PCB的保护效果更好？”很多家用电器、工业设 ...查看更多
